TSMC начинает войну за предзаказы на выпуск 10-нм микропроцессоров Эпл A10

Чтобы остановить у компании «Самсунг» предзаказы на выпуск 20-нм микропроцессоров Эпл A8, тайваньская организация TSMC прибавила неописуемо масса усилий и средств. Она первой организовала многочисленный выпуск 20-нм полупроводников, однако утратила ритм при внедрении следующих техпроцессов, например — 16-нм. Утрата ритма вылилась в то, что микропроцессоры Эпл A9 с применением 14-нм техпроцесса в массе производить будет организация «Самсунг» и, вероятно, GlobalFoundries. Согласно слухам, на долю TSMC останется порядка 25 % заявок на изготовление Эпл A9. Так как в следующие 2 года техпроцессы 16/14 hm будут преобладающими, TSMC дерзает также потерять предзаказы на выпуск микропроцессоров Эпл A9. Однако примиряться с такими выводами в TSMC не намерены.

Вероятные виды упаковки нескольких кристаллов в 1 каркас (один из них - это )

Вероятные виды упаковки нескольких кристаллов в 1 каркас (один из них — это InFO-WLP)

По сведениям распространенного тайваньского интернет-ресурса DigiTimes, чтобы попасть Эпл, организация TSMC разрабатывает бюджетные виды многокристальных упаковок. Докладывается, например, что в 2015 году TSMC начнёт широко производить однокорпусные многочиповые решения в упаковке вида InFO-WLP (integrated fan-out wafer-level packaging). Обертка InFO-WLP — это обычное и экономное решение для производства однокорпусных многокристальных производств. Она улучшает степень интеграции мобильного телефона и дает возможность существенно сберечь на ремонте разрывных частей, а там есть на чём беречь, довольно посмотреть на «микропроцессор» С1 в упаковке вида SiP для часов Эпл Watch.

Относительный микропроцессор Эпл С1 для «интеллектуальных» часов Эпл (обертка вида SiP)

Относительный микропроцессор Эпл С1 для «интеллектуальных» часов Эпл (обертка вида SiP)

В целом случае обертка вида InFO-WLP представляет из себя горизонтальный ремонт нескольких кристаллов на совместной простой подложке. Не менее трудная обертка — это CoWoS (chip on wafer on substrate), которую в целом случае называют также 2.5D-упаковкой. В случае CoWoS кристаллы также находятся вертикально, однако с нижележащей подложкой-мостом они объединяются при помощи ажурных TSVs-соединений.

Обертка вида EMIB (пример простой упаковки нескольких кристаллов в версии Intel)

Обертка вида EMIB (пример простой упаковки нескольких кристаллов в версии Intel)

Квалифицированный выпуск микросхем в упаковке InFO-WLP с применением 20-нм техпроцесса организация TSMC начала в середине 2014 года. Многочисленный выпуск 20-нм решений с применение InFO-WLP стартует в 2016 году. В 2016 году организация рассчитывает начать складывать подобным стилем 16-нм полупроводники, а в 2017 году — 10-нм. Если верить источнику, 10-нм InFO-WLP-упаковка сможет помочь компании TSMC сражаться за предзаказы на выпуск микропроцессоров Эпл A10. Остаётся лишь предполагать, отчего организация Эпл должна хлопнуть на не менее дешёвый тип упаковки? Однако во всём этом есть важное семя. Заключается оно в том, что TSMC начинает развивать бизнес по упаковке кристаллов. Для этих задач, к примеру, она в 2016 г купила на Тайване автозавод компании Qualcomm, первоначально созданный для изготовления экранов Mirasol. Организация Intel к слову, также предлагает недорогой пример InFO-WLP, однако именует его Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Таким образом не всё то прекрасно, что очень дорого.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий