«Самсунг» начала изготовление памяти, соединившей DRAM и NAND flash в одном каркасе

Сегодня «Самсунг» Электроникс сообщила о конце стокового изготовления первой на рынке памяти, сделанной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные телефоны выше и энергоэффективнее.

Модуль ePoP, который вполне может ставиться поверху мобильного микропроцессора на площади габаритом 15 × 15 миллиметров, имеет несколько основных электронных элементов, включая память NAND flash и DRAM, что гарантирует 40-процентную экономию места в телефонах и планшетах. Освободившееся место изготовители сумеют применять, например, для установки не менее ёмких аккумуляторных аккумуляторов.

Чипсеты ePoP, вставшие на производственные сборочные потоки «Самсунг», оборудованы 3 Гигабайт материнской платы LPDDR3 (скорость передачи данных — 1866 Mbit/с), памятью eMMC ёмкостью 32 Гигабайт и правящим контроллером. По версии компании-производителя, новая память сможет помочь сделать телефоны не менее мгновенными и ювелирными, и снабдит сниженное употребление энергии.

bloomberg.com

bloomberg.com

Необходимо отметить, что раньше компания «Самсунг» организовала выпуск таких монокристаллических решений для своей имеющей электроники.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий